'Avanços' na comunicação agitam a indústria sem fio

A indústria sem fio é, sem dúvida, um lugar de rápida inovação, especialmente quando se trata de hardware. Nos últimos dois meses, vários participantes importantes da indústria de hardware sem fio anunciaram novos e importantes feitos na indústria. De minúsculos módulos de RF a testes 6G em grande escala, abaixo está um resumo de algumas maneiras recentes pelas quais os drivers de telecomunicações estão expandindo o acesso à comunicação e reduzindo a latência.

A primeira notícia vem do U-blox, que anunciou recentemente o lançamento de um novo módulo sem fio personalizado para aplicações com tamanho limitado, como rastreadores de pequenos ativos.

O novo produto, denominado U-blox LEXI-R4, foi projetado para oferecer suporte para todas as bandas LTE-M e NB-IoT e oferece potência de saída de RF de 23 dBm. Alguns recursos notáveis ​​​​do módulo incluem ajuste dinâmico de antena, detecção de interferência, inicialização segura e suporte para modos de suspensão profunda de energia ultrabaixa até 3 uA a 3,8 V. Além disso, U-blox afirma que o hardware pode recorrer a um 2G rede em áreas onde a cobertura convencional LTE-M/NB-IoT não é ideal. Isso garante algum grau de cobertura na maioria dos locais.

O dispositivo foi projetado especificamente para fornecer conectividade sem fio para aplicações onde o espaço é escasso. Essas aplicações podem incluir rastreadores pessoais e de animais de estimação, dispositivos de micromobilidade, etiquetas de bagagem, sistemas de alarme, máquinas de venda automática e recuperação de veículos roubados. Para este fim, o LEXI-R4 vem em um pacote LGA de 133 pinos de 16 mm x 16 mm x 2,0 mm. Esse tamanho, além de pesar menos de 1,5 g, torna o dispositivo 40% menor do que ofertas comparáveis ​​do u-blox.

Passando dos produtos comercializados para o campo da pesquisa e desenvolvimento, a NTT Corporation anunciou que demonstrou com sucesso a primeira formação de feixe do mundo na banda de 300 GHz.

A NTT lançou esta pesquisa para se preparar para as comunicações sem fio de altíssima velocidade previstas com o advento do 6G. Notavelmente, o 6G usará a banda de 300 GHz, que oferece vantagens em velocidade, mas tem graves desvantagens em termos de atenuação e perda de caminho. Os pesquisadores procuraram desenvolver uma solução de formação de feixe na banda de 300 GHz para ajudar a concentrar a energia do rádio e neutralizar os efeitos da atenuação.

Para fazer isso, a equipe desenvolveu um IC especializado em fosfeto de índio (InP-IC) que integra um amplificador de potência e um circuito de antena. Usando esses InP-ICs, a equipe criou um módulo transmissor phased array de quatro elementos em um único PCB. O módulo resultante tem um alcance de direção de 36°, uma taxa de dados máxima de 30 Gbps e uma distância de comunicação de 50 cm.

Com este módulo, a equipe demonstrou com sucesso a formação de feixe de sinais de 300 GHz, que eles acreditam ser necessária para desbloquear o potencial do 6G sem fio.

De acordo com um Relatório de Mobilidade da Ericsson, até 2028, o 5G deverá representar quase 80% de todas as conexões de acesso fixo sem fio (FWA). Esses pontos FWA se beneficiariam muito da combinação do uplink MIMO de usuário único (SU-MIMO) com a tecnologia Uplink Carrier Aggregation no espectro da faixa de frequência 1 – o espectro 5G mais comumente implantado em todo o mundo.

Para este fim, Ericcson e Mediatek colaboraram recentemente para estabelecer um recorde de velocidade de uplink na indústria. Com o objetivo de aliviar as restrições de potência de saída e simplificar a colocação de componentes de RF extras para dispositivos FWA, a Ericsson contribuiu com experiência em suas tecnologias de uplink SU-MIMO e Uplink Carrier Aggregation, enquanto a MediaTek forneceu sua plataforma MediaTek T830 CPE.

A plataforma de hardware, que consiste em três antenas Tx e um processador quad-core Arm Corrtex-A55 de 2,2 GHz, é nominalmente classificada para velocidades de upload de 2,5 Gbps. Com este hardware, a equipe combinou uma banda duplex por divisão de frequência (FDD) de 2,1 GHz com uma banda duplex por divisão de tempo (TDD) de 3,5 GHz. Ao fazer isso, a equipe alcançou uma taxa de transferência de uplink de 565 Mbps – um novo recorde do setor, de acordo com ambas as empresas.

De acordo com Ericcson e Mediatek, a descoberta tem grandes implicações num mundo onde o upload de dados para a Internet é tão importante quanto o download. Com a capacidade de atingir maiores velocidades de uplink, aplicações como o acesso sem fio fixo deverão se beneficiar enormemente.